贴片式物联网卡
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采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。贴片式物联网卡是一种将微型智能卡芯片焊接在物联网模组上的物联网卡，具有小巧、便携、高速、安全、抗震等特点。
贴片式物联网卡分为两种尺寸：5mm*6mm，2mm*2mm。
广泛应用于智能家居、智能交通、智能制造等领域，为物联网应用提供了强大的支持。
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